伯芯微电子半导体封装项目建成投产

导读：记者从经开区了解到，日前，伯芯微电子（天津）有限公司半导体封装项目在经开区正式建成投产。该项目总投资8000万元，投产后将进一步强化和丰富经开区半导体公共封装服务领域产业链条，服务并促进我国半导体产业链条内循环。

记者 尹冰晶 王梓

记者从经开区了解到，日前，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）半导体封装项目在经开区正式建成投产。该项目总投资8000万元，投产后将进一步强化和丰富经开区半导体公共封装服务领域产业链条，服务并促进我国半导体产业链条内循环。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装主要起到保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路相连通及保证芯片的可靠性等作用。半导体封装测试环节作为产业链必不可少的下游环节，在产业中的地位日益凸显。

为有效推动封装领域先进的科研成果实现快速产业化，中科院微电子研究所于今年2月份在经开区注册成立伯芯微电子，企业创始人与管理团队均来自燕东半导体、ASM、摩托罗拉、恩智浦等大型半导体企业，并组建起稳定且拥有强大科研能力的封测研发团队。

伯芯微电子位于经开区西区，面积约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体封装生产。

现阶段伯芯微电子主要有DFN（双边或方形扁平无铅封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，可以制作完成30多个门类的产品。“在项目筹建阶段，已经获得了月出货1亿片的订单，客户对企业的生产水平和能力都充分认可。”伯芯微电子总经理郭艳飞介绍，目前企业生产的产品被广泛应用于消费电子、安防和通讯、车载、工控、医疗等多个领域，未来还将增加数字类电路和射频类电路的封装，逐步实现先进封装工艺的量产。先进封装是我国未来封测市场的主要增长点，伯芯微电子在该领域的不断突破将推动经开区在该细分产业领域的快速发展。